DailyTech得到了技嘉的内部产品路线图，获悉了技嘉最新的Socket 775和Socket AM2主板规划。

技嘉的Socket AM2主板共有7款，分为5个层次，在型号上均以字母S加数字(5-2)结尾，S后的数字越大越高端。

与华硕一样，技嘉最高端的Socket AM2主板M59SLI-S5同样基于nVIDIA nForce 590 SLI芯片组，支持PCI-E x16×2、eSATA×2、BIOS×2、USB2.0×10、SATA 3.0Gbps×8、UDMA PATA×1、Marvell Gb PHY LAN×2、FireWire-400×2(I/O面板上的第三个可选)、RealTek ALC 888DD×1。路线图显示，M59SLI-S5主板符合nVIDIA Tritimu平台认证，同时采用热管静音散热，因而具备强大的超频性能。

M59SLI-S5

M59SLI-S4则相当于M59SLI-S5的非静音版，同时不支持eSATA接口，SATA 3.0Gbps减至6个，Marvell Gb PHY LAN和BIOS均减为1个，音效芯片也改为ALC883，不过仍然通过Tritium认证。

M59SLI-S4

中端的M57SLI-S4基于nVIDIA nForce 570 SLI芯片组，与其它nForce 570一样使用MCP55P单芯片设计，两个PCI-E接口可组成双PCI-E x8模式或单PCI-E x16模式。除了不在Tritium认证之列、不支持双PCI-E x16，M57SLI-S4的其它规格均与M59SLI-S4相同。

M55SLI-S4基于nVIDIA nForce 410 SLI芯片组，采用旧的nForce 4提供对SLI的支持。

低端的M55plus-S3G采用nVIDIA nForce 430搭配GeForce 6100，M55plus-S2G则采用nForce 410。

最后是MV89M-S2，基于VIA的K8M890芯片组。